合肥晶合集成电路申请半导体器件及其制备方法专利，增加半导体器件的集成度

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN 119698069 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，由于该半导体器件中至少两个第一栅极和至少两个第一有源区交叉设置，并且第二有源区位于相邻第一有源区之间，第二栅极位于第二有源区上，使得该半导体器件在形成至少四个晶体管时，在第二有源区和第二栅极处形成了第五个晶体管。这种排布没有改变半导体器件的结构的同时，增加了晶体管数量，并且增加了半导体器件的集成度，进一步提高了半导体器件的性能。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1068条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员