苏州百劼申请制热制冷芯片及制造方法专利，将体积缩小至毫米级，便于集成且温控速度快

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州百劼芯片科技有限公司申请一项名为“制热制冷芯片及制热制冷芯片制造方法”的专利，公开号 CN 119698220 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及线路板技术领域，具体公开了制热制冷芯片及制热制冷芯片制造方法。该芯片包括相对连接的第一模块和第二模块；第一模块具有第一工作面，第一工作面设有若干第一工作单元，第一工作单元具有第一安装端和第连接端第二模块具有第二工作面，第二工作面设有第二工作单元和两个打线pad，第二工作单元与第一工作单元数量相同，第二工作单元具有第二安装端和第二连接端；第一安装端设有连接第二连接端的第一热电层，第二安装端设有连接第一连接端的第二热电层，所有第一工作单元与所有第二工作单元交错首尾相连，且两端分别与两个打线pad电连接。该芯片通过结构改进将体积缩小至毫米级，便于集成且温控速度快。

天眼查资料显示，苏州百劼芯片科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州百劼芯片科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员