无锡傲聚精密科技取得一种芯片转运托盘专利，提高抗震性

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，无锡傲聚精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片转运托盘”的专利，授权公告号CN 222682985 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片转运托盘，属于托盘技术领域，包括托盘本体，托盘本体上设置有若干个向内凹陷的芯片槽，芯片槽的周侧设置有若干个限位块，芯片槽周侧的底部设置有若干个抵接块，芯片放置在芯片槽内上下相邻的托盘本体堆叠在一起抵接块抵接在芯片顶部，芯片槽周侧上的限位块和其底部的抵接块交叉布置。本实用新型在芯片槽的周侧设置若干个软胶制作的限位块，在芯片槽周侧底部设置有若干个抵接块，若干个抵接块和若干个限位块分别连接在托盘本体的顶端和底部，且相互交叉布置，使得托盘在堆叠后，可以很好地对芯片槽内的芯片进行定位和限位，避免在转动或运输的过程中发生位移，提高抗震性，保证芯片转运或运输的完整性和可靠性。

天眼查资料显示，无锡傲聚精密科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本498万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡傲聚精密科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员