西安奕斯伟申请硅片搬运方法和装置专利，提高硅片加工效率

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片搬运方法和装置”的专利，公开号CN 119694957 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种硅片搬运方法和装置，涉及半导体技术领域，所述硅片搬运方法，应用于硅片缓存系统，所述方法包括：获取每一第一缓存单元发送的第一指示信息，第一指示信息用于指示第一缓存单元的单元标识与硅片承载装置的承载标识之间的对应关系；根据第一指示信息，向第一目标缓存单元发送第一目标缓存单元上承载的硅片承载装置内硅片的LTO信息，第一目标缓存单元为第一缓存单元中的至少一个缓存单元；控制搬运机构将接收到LTO信息的第一目标缓存单元上的硅片承载装置搬运至硅片加工设备。本发明方案，能够尽可能减少缓存单元空闲的情况，提高硅片的搬运流程效率，进而提高硅片的加工效率。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1231条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员