浙江美鑫半导体取得用于半导体芯片封装设备专利，防止点胶时半导体芯片移动以及胶水点到线路上

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江美鑫半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体芯片的封装设备”的专利，授权公告号 CN 222785275 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装设备，包括封装主体，所述封装主体的内部设置有输送带，所述输送带的上端设置有点胶架，所述点胶架的上端设置有液压升降器，所述点胶架的内部活动安装有装配架，半导体芯片放置在输送带上，当移动到点胶架的下方，液压升降器带动装配架向下移动，装配架向下移动时，移动板和压板在挡板和拉杆的作用下向下移动，压板套在半导体芯片上，半导体芯片插入到限位槽的内部，可以对半导体芯片进行限位，液压升降器带动装配架继续向下移动，装配架沿着拉杆向下移动，使得点胶头插入到点胶孔座的内部，便于对半导体芯片进行点胶，可以防止点胶时，半导体芯片移动，而且可以防止胶水点到线路上。

天眼查资料显示，浙江美鑫半导体有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江美鑫半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员